Компания NEC Electronics Corp. разработала технологию производства усовершенствованных чипов с толщиной схемы 55 нм и намерена начать их массовое производство к концу 2007 г.

В настоящее время NEC Electronics выпускает чипы с толщиной схемы 90 нм, тогда как некоторые производители стараются производить более тонкие схемы, что уменьшает размер чипов и снижает себестоимость производства.

Компании Intel и Matsushita Electric Industrial уже начали массовое производство 65-нанометровых чипов. Samsung Electronics намерен в следующем году выпустить чипы по 50-нанометровой технологии.

По сообщению NEC Electronics, новая технология будет использоваться для производства системных чипов для сотовых телефонов и других мобильных устройств.

Представитель компании отметил, что NEC специализируется на чипах с очень низким энергопотреблением. Эти чипы незаменимы в таких портативных устройствах, как игровые консоли, мобильные телефоны, PDA.

На основе более усовершенствованных 45-нанометровых чипов NEC Electronics и Toshiba Corp. объявили о планах по совместной разработке прогрессивных устройств. Объединение способствует удешевлению стоимости разработки и сокращению времени выхода продукции на рынок.

Цены на разработку и производственное оборудование стремительно растут. За исключением гигантов промышленности, подобных Intel, большинство производителей чипов не могут в одиночку осилить подобные расходы.

Matsushita и Renesas Technology также рассматривают возможность совместного производства 45-нанометровых чипов. В настоящее время они совместно занимаются 65-нанометровыми чипами.

На днях компания Intel заявила о планах строительства в Израиле завода по выпуску 45-нанометровых чипов, стоимость которого составит более $3,5 млрд. Еще один подобный завод уже строится в Аризоне.

Блин. Я сначала прочитал не "NEC разработает 55-нанометровые чипы", a "NEC разработает 55-нанометровые чл..ы"